Neue Multi-Layer-PCB steigert Elektronik-Rapid-Prototyping
Der Anbieter von Sensorlösungen HENSOLDT hat zusammen mit dem führenden Anbieter von additiv hergestellter Elektronik (AME)/gedruckter Elektronik (PE), Nano Dimension, einen großen Durchbruch auf dem Weg zur Nutzung des 3D-Drucks im Entwicklungsprozess von Hochleistungselektronikkomponenten erzielt. Unter Verwendung einer neu entwickelten dielektrischen Polymer-Tinte und leitfähigen Tinte von Nano Dimension ist es HENSOLDT gelungen, die weltweit erste 10-Lagen-Leiterplatte (PCB) zu bestücken, die auf beiden Außenseiten gelötete elektronische Hochleistungsstrukturen trägt. Bisher konnten 3D-Leiterplatten den für die zweiseitige Bestückung von Bauteilen notwendigen Lötprozess nicht ertragen.